欢迎访问9992019银河国际开户!

当前位置: 首页> >泵车 >正文

LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹

LED价格压力未减 无封装芯片来势汹汹-

纵观LED产业,中功率LED儿童癫痫病的病因是什么异军突起,产值首度在2013年超越高功率LED。不过,LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零售价的观察,今年以来,取代传统40W白炽灯的全球LED灯泡零售均价已下滑约20%,而取代传统60W白炽灯的全球LED灯泡零售均价降幅更是超过25%。整体来看,市场仍处于整合期,预期在今年第四季度,全球LED灯泡均价仍有下降空间。

LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Tos癫痫病到底是什么原因引起的hiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无甘肃治癫痫的医院在哪封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极,除了布局中低功率产品线以外,也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ,这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED,并且采用飞利浦Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术。

Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现,据了解,Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术,不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品,有哪些方法治疗癫痫病比较好应用范围包括天井灯

关注有惊喜


上一篇:欧亚酒店用品展事业部广州归来满载而归1   下一篇:运费涨了石材运输安全更显重要石材石材运输

友情链接

百度百科  百度知道